전자 제품의 진화는 내부의 재료에서 나옵니다
시작되었습니다. 우리는 새로운 가치로 최첨단 필드를 이끌고 있습니다.유연한 인쇄 회로 보드, 액정 디스플레이 용 필름, 열 소산 재료,
LED 밀봉 재료, 엔지니어링 플라스틱 등
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강화 수지 (Kane Ace®B 등)
[응용 프로그램] 전자 장비, 사무 장비 부품 등
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Super Heat-Erseistant Polyimide 필름 (Apical®, Pixio®)
[사용] 유연한 구리 입은 라미네이트 등
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고정밀 광학 필름 (ELMEC ™)
[애플리케이션] 광학 디스플레이 등을위한 위상 지연 필름
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투명 전도성 필름 (Kaneka Ito Film)
[사용] 터치 패널
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열 저항성, 가벼운 내성, 투명한 수지 (Illumika®)
[사용] LED 밀봉 자재 등
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말기 반응 유형 액체 아크릴 수지 (Kaneka XMAP® 등)
[애플리케이션] 접착제, 코팅, 액체 개스킷 등
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주입 성형 엔지니어링 수지 (Hyperlight®)
[응용 프로그램] 전자 장비, 사무 장비 부품 등
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아크릴 수지 필름 (Sandurene®)
[사용] 광학 필름
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액체 경화 수지를위한 수정 자 (Kaneace®MX)
[사용] Copper-Clad Laminate 등
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